元器件封装是什么意思？
编辑：自学文库
时间：2024年03月09日
封装材料通常由塑料、陶瓷等材料制成，它们具有绝缘性能、物理强度和导热性能等特点。
元器件封装旨在提供给元器件提供外部电路连接、电气隔离、机械保护和热量散射等功能。
常见的元器件封装类型包括SMD封装、DIP封装、QFN封装等，封装类型的选择取决于元器件的特性、尺寸和应用场景。
元器件封装技术对于电子产品的设计和制造至关重要，它有助于提高产品的可靠性、稳定性和性能。